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广州爱博斯迪科84-1LMISR4导电银胶工业

2021-06-22 05:00:01 728次浏览

价 格:面议

84-1详情_01.jpg84-1详情_02.jpg84-1详情_03.jpg84-1详情_04.jpg84-1详情_07.jpgABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胺。胶流变性能好,适用于高速die attach 装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度快的一款导电银胶。

成份-含银环氧树脂

外观-银浆

密度3.5gcm3

粘度25℃C 8OPas

工作寿命25℃ 1Shrs

完全固时间175℃*60min

芯片剥离测试19kg

CTE 40ppmC

导热率2.5Wmk

体积电阻25℃ 0.00010hm-cm

特点:流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业

储存期-10C*6months

规格:10.8克,18克,36克,454克包装供其选择

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