站内搜索:
    • 公司:
    • 广州市昌博电子有限公司
    • 联系:
    • 刘少博
    • 邮箱:
    • yhl6868@126.com
    • 手机:
    • 13802761455
    • 电话:
    • 020-82038430
    • 地址:
    • 广州市新塘沿江路保利国际金融中心17楼1705-1/1705-2号
本站共被浏览过 1469033 次
用户名:
密    码:

产品信息
您所在的位置:首页 > 详细信息

广州背胶工艺用导电银胶AMICON,C850-6-银胶

2021-06-23 06:00:01 644次浏览

价 格:面议

背胶工艺用导电银胶AMICON C850-6-银胶

AMICON C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶,具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。

产品特征:低粘度可避免拖尾,拉丝等问题;

贮存期长和稳定的流变性;

即使在回流焊后仍有较好的粘接强度;

可用印模或点胶方式;

耐高温性能好。

成份 - 含银环氧树脂

外观 - 银浆

密度 3.2g/cm3

粘度 25℃ 75~125Pa.s

完全固化时间 125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min

芯片剥离测试 >1.6 kg

使用温度范围 -40 ~ +125℃

体积电阻 25℃

广州市昌博电子有限公司版权所有ID:281123) 技术支持:武汉百业网科技有限公司   百业网客服:胡俊芝

16

回到顶部