站内搜索:
    • 公司:
    • 广州市昌博电子有限公司
    • 联系:
    • 刘少博
    • 邮箱:
    • yhl6868@126.com
    • 手机:
    • 13802761455
    • 电话:
    • 020-82038430
    • 地址:
    • 广州市新塘沿江路保利国际金融中心17楼1705-1/1705-2号
本站共被浏览过 1593076 次
用户名:
密    码:

产品信息
您所在的位置:首页 > 详细信息

广州爱玛森康明高导热环氧灌封胶2850FT,WH白胶

2021-12-04 03:24:01 1183次浏览

价 格:面议

2850FT /WH/是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂...

详情_01.jpg详情_02.jpg详情_03.jpg详情_04.jpg详情_05.jpg

  •   按形态分类如无溶剂型胶粘剂、(有机)溶剂型胶粘剂、水性胶粘剂(又可分为水乳型和水溶型两种)、膏状胶粘剂、薄膜状胶粘剂(环氧胶膜)等。按固化条件分类  冷固化胶(不加热固化胶)。又分为:低温固化胶,固化温度<15℃;室温固化胶,固化
  •   综合具体有以下几种:  1、形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求,其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。  2、 固化方便。选用各种不同的固化剂,环氧树脂体系几乎可以在0~180℃温度范围内固化。  
  •   环氧胶又称为环氧树脂、环氧树脂胶,因价格相对于其它同类产品低廉所以应用形式多种多样,环氧胶形态为透明液体,需以AB混合调配的方式才可使其固化,固化后的产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透等特点。
  • 有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很 大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。聚氨酯灌封材料的特点为硬度低,
  • 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在
  • 试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基
  • 基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将最终决定导电银胶能否商业化的最重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导
  • 由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由
  • 由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由
  • 导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。再取一定量的树脂基
  • 试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基
  • 基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将最终决定导电银胶能否商业化的最重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导
  •   EP-937(BE-08)黑胶 邦定胶,亚光,高胶点,适合各种方式点胶. 25度 50K cps.150度 6~16 Min.黑色.7x10的15次方Ω.cm,1加仑/桶.  8408-43黑胶邦定胶,亚光,高胶点,适合各种方式点胶.6
  • 广州市昌博电子有限公司提供变压器电感线圈低应力无卤柔性环氧粘合剂g757hf。eccobond g757hf是一种单组份、触变性好的柔性热固化环氧胶。40c~160c时,g757呈现良好的柔性,减少和吸收应力。热固化,适合于高速生产线,可很
  • 基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将最终决定导电银胶能否商业化的最重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导
  • 由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由
  • 导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。由于导电银胶的基体
  • 导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。由于导电银胶的基体
  • 密封胶固化性能的好几个界定:消粘:密封胶凝固之后,用手指碰触表面,虽然没有塑料粒粘附在手指上,但還是能感觉到胶表面与手指正中间有一定的黏附力,这类情况大伙儿称之为还没有消粘。它是胶表面的固化体现还没有进行完全的具体表现。随着着時间的提升,它
  •      产品描述 PrintCB Coppair 是一种双组成份高效导电铜桨,具有较好的柔韧性和快速固化的特性,主要运用 于薄膜开关, RFID 天线及各种印刷电子。     &

版权所有:广州市昌博电子有限公司(ID:281123) 技术支持:胡俊芝

16

回到顶部