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广州继电器微电子电子原件封边灌封应用环氧胶销售

2021-12-04 02:57:01 1141次浏览

价 格:面议

LOCTITE ABLESTIK A 312-20提供以下产品

特点:

技术环氧树脂

外观黑色

固化热固化

产品优势●一个组件

●半柔性

●略微触变

●100%固体材料

●绝缘环氧粘合剂

●优异的耐化学性

●优异的耐热性

●优异的防潮性

●良好的介电性能

使用温度130°C

应用密封剂

LOCTITE ABLESTIK A 312-20环氧密封剂的设计用于普通灌封应用。

固化前材料的典型特性

粘度@ 25°C 20,000,ASTM D2393 20,000

密度,ASTM D792,g /cm31.21

保质期,天数:

@ 0到8°C 182

@ 18至25°C 122

@ 40°C 14

闪点- 见SDS

典型的固化性能

凝胶时间

在100°C下15分钟

10分钟@ 120°C

40秒@ 160°C

固化计划

30分钟@ 100°C

在120°C下15分钟

3分钟@ 160°C

该产品在固化过程中产生低热量。没有不良放热当在100摄氏度以下固化时,可以获得效果

大约20克。

上述固化概况是指南建议。固化条件(时间和温度)可能会根据客户的具体情况经验和他们的应用要求,以及客户固化设备,烤箱负载和实际烤箱温度。

固化材料的典型性能

拉伸剪切强度,ASTM D1002:

Al到Al:

在100oCN /mm2下固化1小时12(psi)(1,740)

一般信息

有关本产品的安全处理信息,请参阅安全

数据表,(SDS)。

解冻:

1.使用前让容器达到室温。

2.从冰柜中取出后,将注射器放置垂直同时解冻。

3.在内容物达到25°C之前切勿打开容器温度。收集在解冻容器上的任何水分在打开容器之前应该被移除。

4.不要重新冻结。一旦解冻到25°C,粘合剂应该不被重新冻结。

使用指南

1.应彻底清洁组件和基材用于去除诸如灰尘,湿气,盐等污染物和可能导致电气故障,粘附不良或油污的油在嵌入部件中发生腐蚀。

2.在运输过程中,部件间的分离很常见存储。出于这个原因,建议的内容运输容器在使用前应彻底混合。

3.确保无空洞的嵌入,真空脱气或应执行脱气以除去任何夹带的空气在混合操作过程中引入。

4.抽空或抽真空混合物以达到终效果真空或压力为1到5托或毫米汞柱。泡沫会在液体高度上升几次然后消退。

5.继续抽真空,直到大部分冒泡已停止。这通常需要3到10分钟。

6.将混合物倒入模腔或模具中。

7.模具或组件的温和变暖会降低粘度。这改善了材料进入单元的流动复杂的形状或紧密包装的线圈或组件。

8.关键时可能需要在模具中进一步抽真空应用。

存储:

将产品存放在未开封的容器中干燥的地方。存储信息可能会在产品容器标签上标明。

储存:0°C至8°C。

  • 以下是密封胶固化性能的好几个界定:消粘:密封胶凝固之后,用手指碰触表面,虽然没有塑料粒粘附在手指上,但還是能感觉到胶表面与手指正中间有一定的黏附力,这类情况大伙儿称之为还没有消粘。它是胶表面的固化体现还没有进行完全的具体表现。随着着時间的提
  • 导热填料的表面改性工程塑料无机化合物粒子和环氧树脂胶基本网页页面间存在旋光性区别,造成 二者相容性较差,故填料在环氧树脂胶基本非常容易聚集结块(不易分散)。除此之外,无机化合物粒子非常大的表面张力使其表面较难被环氧树脂胶基本所潮湿,相网页页
  • 灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,
  •   有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。  双组有机硅灌封胶是最为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对
  •   有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的
  •   非结构胶强度较低、耐久性差,只能用于普通、临时性质的粘接、密封、固定,不能用于结构件粘接。  结构胶强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便。用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种材料或者不同种材料之间的粘接。可部分代替焊接、铆接、螺栓连接
  •   环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。  例如:石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料,以改善各种配方。在使用的时
  • 环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封,在模块电源中基本被淘汰。这是因为缩合型灌封硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系,因为对于环氧树脂而言,一般把导热系数为
  • 导热胶粘合剂在这种商品层面具备普遍的运用,除开考虑不一样的物理性能,也有与众不同的规定和具备趣味性的加工工艺主要参数,例如黏合剂能够联接热传导指数不配对的部件。导热硅胶卷(也叫导热硅胶垫片,导热矽胶片)具备优良的导热工作能力和的抗压,合乎现
  • 模块电源灌封操作之所以重要,主要是由于其涉及到模块电源的防护及热设计。用表面处理剂对填料进行表面包覆,在粉体颗粒表面引入非极性的亲油基团,使改性粉体在硅油中浸润性好,易分散均匀,粒子之间不易黏结聚集,胶体的抗沉降性增强。如果防护与热设计欠佳
  • 注意事项● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;● 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;● 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;细粉比表面积大,表面羟基含量
  • DA-592 是特别针对高功率LED芯片粘接应用而研制的导电银胶,此产品除了拥有良好导电性能,更对于各类基材有优异的粘合力:DA-592的流变学性质是专门设计避免在使用时拉线情况.DA-592侵翼的导热性能,大量热能可迅速从芯片传开,加强L
  •   结构胶是指强度高(压缩强度>65MPa,钢-钢正拉粘接强度>30MPa,抗剪强度>18MPa),能承受较大荷载,且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀,在预期寿命内性能稳定,适用于承受强力的结构件粘接的胶粘剂。
  •   主要种类  环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶  硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶  聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶  UV 灌封胶: UV光固化灌封
  •   室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅
  •   灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、
  •   灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。
  •   按形态分类如无溶剂型胶粘剂、(有机)溶剂型胶粘剂、水性胶粘剂(又可分为水乳型和水溶型两种)、膏状胶粘剂、薄膜状胶粘剂(环氧胶膜)等。按固化条件分类  冷固化胶(不加热固化胶)。又分为:低温固化胶,固化温度<15℃;室温固化胶,固化
  •   综合具体有以下几种:  1、形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求,其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。  2、 固化方便。选用各种不同的固化剂,环氧树脂体系几乎可以在0~180℃温度范围内固化。  

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